データ センターとサービス プロバイダーは、ネットワークのデータ セキュリティ、低遅延、高速化、長距離化に対する要求の高まりに直面しています。 トランスポンダーとマックスポンダーはどちらも、光伝送ネットワークのファイバーを介して信号を送受信す…

レーザーチップの製造工程は、半導体チップの製造工程と似ています。 シリコンウェーハの製造、ICの設計、ICの製造、ICのパッケージングとテストなどの一連のプロセスを経て、最終的に小さなチップになります。 1. 基板の選択と準備基板はエピタキシャル成長…