レーザーチップの製造工程は、半導体チップの製造工程と似ています。 シリコンウェーハの製造、ICの設計、ICの製造、ICのパッケージングとテストなどの一連のプロセスを経て、最終的に小さなチップになります。 1. 基板の選択と準備基板はエピタキシャル成長…